3 月 4 日，全球半导体封装设备龙头 ASMPT（0522.HK）发布 2025 年全年业绩报告，在营收、订单双增的同时，明确拟出售美国波士顿 NEXX 业务并列为终止经营业务。叠加此前剥离的德国 SMT 业务，ASMPT 加速清退海外非核心资产、聚焦半导体主业，此举不仅规避了地缘经营风险，更直接扫清中资介入的关键障碍，中资适时入场的条件已全面成熟，而中国市场早已成为其全球增长第一主力。
出售 NEXX 清退海外资产 扫清中资入场核心障碍
此次 NEXX 业务剥离，是 ASMPT 海外资产调整的关键举措。资料显示，NEXX2018 年收购自东京电子，核心基地位于美国；此前剥离的德国 SMT 业务 2011 年源自西门子，聚焦欧美市场。两项海外资产接连清退，标志着 ASMPT 彻底剥离海外非核心业务，全面聚焦半导体后工序封装主业。
在全球半导体产业链重构背景下，该举措有着明确战略考量：既规避海外资产的长臂管辖风险，凸显 TCB 热压键合、HB 混合式焊接等核心技术价值；也直接扫清中资介入的地缘政治障碍，大幅提升中资合作、投资的可行性与安全性。半月谈在《ASMPT 业务 “瘦身” 背后：中资入局窗口悄然打开》一文中也同样表达，“ASMPT 剥离海外业务，恰好扫清了中资介入的核心障碍，大幅提升了中资参与的可行性与安全性。”
ASMPT 同时持续加码中国本土化布局，设立全链条本土化品牌 “奥芯明”，2025 年投入 19.3 亿港元研发资金聚焦适配中国市场的先进封装技术，其核心技术精准契合中国破解高端封装设备 “卡脖子” 的需求，为中资入场后的产业链协同奠定基础。
目前中资入场时机已完全成熟，科创板并购政策红利持续释放，至正股份跨境收购案例提供成熟实操范本；叠加 ASMPT 客户结构分散，首五大客户仅占 14% 营收，进一步降低中资入场后的运营风险。
中国市场成第一增长极 41% 营收占比领跑全球
财报显示，2025 年 ASMPT 持续经营业务全年销售收入 137.4 亿港元（17.6 亿美元），同比增 10.0%；新增订单总额 144.8 亿港元（18.6 亿美元），同比增 21.7%，未完成订单创 2021 年以来最高。
中国市场成为核心增长引擎，2025 年贡献 41% 销售收入，稳居全球第一大市场，而欧洲、美洲营收占比分别从 20%、15% 降至 13%、11%。受益于中国电动汽车行业发展和外判半导体装嵌测试企业高产能释放，与中国产业政策高度契合。
人工智能驱动公司业绩增长，先进封装业务销售收入 5.32 亿美元，同比增 30.2%，其中 TCB 热压键合业务同比大增 146%，公司将其潜在市场规模从 2025 年 7.6 亿美元上调至 2028 年 16 亿美元，年均复合增长率 30%。ASMPT 预计 2026 年一季度销售收入 4.7-5.3 亿美元，中位数同比增 29.5%，人工智能将持续成为核心增长动力。
此次财报释放的海外资产剥离与中国市场高增信号，体现了 ASMPT 深度绑定中国市场的战略抉择，也为中资入场创造绝佳条件。中资的适时参与，有望实现双方产业链协同共赢，更将为中国半导体产业突破高端封装技术壁垒、完善产业链安全布局提供重要契机。
本文来自投稿，不代表创造权威IP 赋能创业者——IP百创立场，如若转载，请注明出处：创造权威IP 赋能创业者——IP百创
微信扫一扫 
