据同壁财经9月10日报道,神工股份修订后的定增预案已获董事会审议通过,拟募集资金不超过81028.32万元,投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设、新建研发中心三个项目。该方案尚需获得上交所审核通过及证监会同意注册。

天眼查APP显示:锦州神工半导体股份有限公司申请的“单晶炉导流结构的维护装置”实用新型专利于2026年9月8日获授权,目前有效。专利摘要记载,该装置通过托板与转环承托单晶炉导流结构,并在下方留出作业空间,使锥形导流结构可向下延伸,方便操作人员进行维护、装配和清洁,提高作业效率。
天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/3241480670
本文来自投稿,不代表创造权威IP 赋能创业者——IP百创立场,如若转载,请注明出处:创造权威IP 赋能创业者——IP百创
微信扫一扫