10月9日晚,大港股份公告称,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。
据天眼查显示,苏州科阳申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于今年6月公开,目前处于实质审查阶段。该公司与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利,于今年7月获授权。
天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/3404179776
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