近日,算苗科技宣布完成Pre-A2轮及A轮融资,一年内融资总额近20亿元。本次融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,资金将用于研发及自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。
据天眼查显示,算苗科技(北京)有限公司申请的“一种处理器访问存储器的方法及处理器”专利于10月9日获授权。摘要显示,该方案在读取数据前,先完成向目标存储区域写入数据的相关指令,以解决访存的数据一致性问题。
天眼查专利信息还显示,该公司“算力芯片及其物理设计方法、三维集成电路芯片”专利已于今年7月获授权,涉及计算单元、计算组和芯片顶层的分层布局布线设计。
天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/5790312769
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