源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

近日,源归材料完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下“源展材料”在原子层沉积(ALD)前驱体领域的产能扩充与新产品研发。这类材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。

源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

据天眼查显示,上海源归材料科技有限公司旗下苏州源展材料科技有限公司申请的“一种ALD前驱体镧配合物的制备方法”专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段。摘要记载,该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质,制备高纯镧配合物。

天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/3482344101

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