芯爱科技完成近15亿元A2轮融资,扩充高阶封装基板产能

近日,芯爱科技宣布完成近15亿元A2轮融资,投资方包括胜宏科技、瑞芯微等产业投资方,武岳峰科创、厦门联和资本等老股东继续追加投资。公司称,本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。

芯爱科技完成近15亿元A2轮融资,扩充高阶封装基板产能

据天眼查显示,芯爱科技(南京)有限公司申请的“各向异性介电层电子载运片及其制作方法”发明专利于10月2日公开,目前处于审中状态。摘要记载,该方案在核心板体两侧设置介电层,其中一层含有玻璃纤维,用于控制该层的热膨胀系数,使两侧介电层相互牵制,以控制载运片翘曲。

天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/4539382965

本文来自投稿,不代表创造权威IP 赋能创业者——IP百创立场,如若转载,请注明出处:创造权威IP 赋能创业者——IP百创

赞 (0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 3小时前
下一篇 3小时前

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

邮件:939297903@qq.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息

关注微信