地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

9月15日,地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布,第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出,首发全场景倒车能力,体验再进一步。

一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场,公布余凯博士成为ID. AURA T6的001号车主。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理 王胜利

向大众ID. AURA T6 001号车主余凯博士交车

规模是对信任最好的背书

从第1颗到第1名,地平线走了11年

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步,到2025年征程6系列量产,再到2026年征程家族累计量产超1500万,十一年时间,地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的成果跨越,也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的大地上,每三台带有智能驾驶的汽车,有一台是搭载地平线的芯片。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

地平线创始人兼CEO余凯博士现场分享

根据高工智能汽车研究院数据,2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%,约为第二名的两倍,蝉联市场第一;在自主品牌城区NOA芯片市场,地平线份额达22.8%,较去年增长5个百分点,跃居行业第二。预计未来一年,地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

地平线创始人兼CEO余凯博士在分享中表示:“规模,是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片,都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程,覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力,让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

第1500万颗征程芯 上车大众ID.AURA T6

ID. AURA T6作为一汽‑大众智电2.0时代的战略首车,首发搭载地平线征程6H芯片,由HSD AI基座模型深度赋能,致力于为用户带来更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽‑大众长期坚守对品质和安全的高标准。此次ID. AURA T6搭载地平线征程芯片,是对一家合作伙伴可靠性的深度认可——经得起1500万套量产考验的芯片,才配得上大众对品质的极致追求。

王胜利在现场表示,第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型 ID. AURA T6上,代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑,更见证了德系精工与中国智慧的完美融合。ID. AURA T6只是起点,一汽‑大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理王胜利出席见证仪式

与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面,也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。除了整车企业,地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级 Tier1 开展深度合作,海外市场在手订单超2000万套。依托开放共赢的技术生态,地平线与全球顶级合作伙伴一起,加速推动智能驾驶技术走向世界。

征程与HSD持续进化 让高阶智驾触手可及

1500万套出货的背后,不仅是规模的增长,更是对“智驾平权”不变的追求。地平线的战略合作伙伴——HCT智驾新程依托征程6M芯片,将城区 NOA功能下放到10万级燃油SUV,油电同权的智能化时代全面开启。

智驾新程CEO厉飚出席见证仪式,分享了与地平线坚定同行的历程。从联合开发到量产落地,生态伙伴与地平线携手走过的每一步,都在为中国智驾产业的发展注入动力。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

智驾新程CEO 厉飚 出席见证仪式

活动现场,余凯博士还分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月,地平线发布HSD V2.0版本,以“任意点到点,全维防碰撞”的核心能力,展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式,为用户带来更像“老司机”的智驾体验。HSD V2.1即将推出,首发全场景倒车功能,端到端模型轨迹直出,让脱困、窄道通行等场景更丝滑。HSD V2.1在HSD V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”,持续刷新用户体验。

余凯博士还在现场宣布,HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地,“智驾平权”正在从理念变为现实。高阶智能驾驶不再是少数豪华品牌的专利,而是越来越多消费者触手可及的标配。

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

征程不止 向新而行

1500万套,是中国智驾产业规模化发展的新里程碑,更是智驾平权时代的新起点。从第一颗芯片到市场份额第一,地平线用11年时间走出一条从技术创新到规模量产、从本土突破到全球拓展的征程路。

未来,地平线将继续发挥软硬结合和开放灵活的创新优势,以BPU架构持续进化为核心驱动力,以HSD持续迭代推动智驾平权,携手全球合作伙伴,共创更安全、更美好的智能出行。1500万套只是起点,更大的征程,还在前方。

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