达利凯普拟不超1.2亿元投建高端电子元器件产业化二期项目

2026年10月29日,大连达利凯普科技股份公司(达利凯普)公告,拟利用现有厂区预留土地投资新建厂房、部分配套设施及设备,建设高端电子元器件产业化二期项目,预计总投资不超过1.2亿元,用于陶瓷电容生产,预计自施工开始建设期2年;该事项已经董事会审议通过。

达利凯普拟不超1.2亿元投建高端电子元器件产业化二期项目

据天眼查显示,达利凯普成立于2011年3月17日,注册资本40001万元人民币,法定代表人王大玮,登记状态为存续,注册地为辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号。

天眼查信息:https://www.tianyancha.com/company/3471430385

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