当有的厂商在造芯之路遇到困境时，vivo的“造芯”却在加速前行。

7月30日，在2023 vivo影像盛典特别活动上，vivo重磅发布全新的6nm制程自研影像芯片V3，在这款自研芯片的驱动下，vivo将成为安卓首家可以实现4K电影人像视频，以及安卓首次4K级拍后编辑功能的手机。

屈指算来，vivo在自研影像芯片上已经走过V1、V1+、V2、V3多代发展历程，业界好奇的是：vivo造芯背后，到底是什么样的谋篇和布局？其造芯之路，到底有何不同，为什么没有受到市场环境的影响？对其他品牌又有什么启示？

vivo的“芯”路历程

时间倒回到2019年，vivo投入超300人的研发人力，历时24个月，在2021年开发出了第一颗自研芯片——V1。作为独立影像芯片，V1将旗舰级的桌面电脑吞吐能力搬到了手机中，拥有实时降噪插帧的能力。而且，和软件算法相比，V1芯片的算法硬件化可以降低高达50%的功耗。对于用户来说，最直接的感受就是暗光环境下的影像表现，而且夜景拍摄时可以进行实时预览，所见即所得。

如果说vivo通过V1芯片对自研影像芯片的可行性进行了验证，那么自此开始，vivo就坚定了这个方向的迭代之路。2022年4月发布的V1+芯片不仅在影像层面进化，而且，该芯片还将功能拓展到性能和显示领域。V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装，数据吞吐速度更高、能效更高（提升约300%）。

2022年11月，V2芯片发布。这一代自研芯片在进化上是革命性的。它采用AI-ISP架构，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级；而且，通过FIT双芯互联技术，V2与SoC芯片可以联动工作，实现数据和算力的优化协调和高速协同。

刚刚发布的V3芯片又上了一个大台阶。一方面，V3提升到了6纳米制程工艺，显然这种制程的升级会大幅度提升全场景下的能效比；另一方面，因为这种能效比的提升，可以让V3的全自研算法火力全开，让vivo在影像上的技术积累得以在芯片上体现，诸如电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩等4K人像模型的超级体验梦想成真。

从V1到V3，不仅展现出vivo持之以恒，向着同一个城墙口冲锋的坚持与深耕，也透露出vivo造芯的独特之处：用户导向与技术创新的双轮驱动。换句话说，vivo不是为了做芯片而做芯片，而是基于用户痛点去做技术创新。

vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山在一次采访中透露，vivo每代芯片在研发过程当中都有足够的用户洞察和明确的产品需求输入。例如，V1除了提升夜景风景拍摄体验，还解决了用户拍照界面预览和最终成像效果不同的痛点；V2芯片在这方面的体验更进一步，升级到类似4K超感“夜视仪”的体验；V3芯片的一大突破则是将4K人像进化到了电影级，一切都是围绕用户需求做创新。

这种双轮驱动，构成了驱动vivo造芯一路向前的正循环：vivo对用户需求进行深刻洞察，并以此进行技术迭代满足消费者需求；同时vivo预判消费者的需求变化，具备在未来将用户需求和技术迭代握手的能力。

vivo造芯，有三个不同

关于vivo造芯，业界也有不同的声音，甚至是诸如这样的质疑：vivo为什么不做SoC，而是做独立影像芯片？造芯的vivo，是否会和SoC厂商有矛盾？

深入解构vivo式的“芯”路历程，可以清晰地看到其鲜明特色，笔者用三个策略来总结：聚焦策略，协作策略，长期策略。

为什么vivo不做SoC，而是选择独立影像芯片的路径？vivo影像算法总监杜元甲表示，vivo这样做，是更专注于自己擅长的事情，将vivo具有特色和差异化的功能更好地发挥出来。

如果只需要一个轮子，就无需去造一辆车，这就是聚焦策略。当下的现状是SoC在共性功能上基本能满足要求，或者即使有些地方无法满足要求，厂商也可以通过和SoC厂商沟通实现迭代。相反，在影像、显示、性能等一些领域，外挂的独立芯片将能更好地体现差异化，构建属于自己的护城河。

正如埃森哲全球半导体主管Syed Alam所说，“定制芯片可以让厂商更好地控制软件和硬件的集成，同时将TM和竞争对手区分开来。”

从vivo自身实践可以看到，其做到了。正是从V1加持的X70系列手机开始，以及V1+加持的X80系列手机、V2加持的X90系列手机，让vivo在影像上开始有了质的提升，并借势影像等领域的出色体验，迈向高端赛道领跑的征程。同时，vivo不做SoC，也让其造芯策略更加稳健，不会出现初期投入过大而对公司整体运营形成极大压力。

那么，造芯的vivo和SoC厂商有矛盾吗？恰恰相反，正是因为vivo聚焦在独立影像芯片上，这让其和SoC厂商不仅没有竞争关系，反而是协作关系。在实际工作中，vivo自研芯片通过FIT双芯互联技术和SoC芯片协同工作，算力密度小、网络结构复杂的部分可以部署在SoC上，而算力密度大、数据吞吐密集的部分可以部署在自研芯片上，彼此协作、相得益彰，实现1+1>2的效果。

vivo造芯，还能推动SoC芯片的迭代，实现双方共同进步。具体来说，vivo在自研芯片上验证的一些对用户具备较高价值的功能，可以通过和SoC厂商沟通，将其内嵌到SoC里。所以，vivo虽然不做SoC芯片，但是却有着深入的SoC战略，其自研芯片和SoC芯片构建起互相促进的完整闭环。

值得注意的是，vivo在造芯上是认真的，具有长期主义。vivo内部在创新领域上明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道，进行长期、持续的投入。其中，自研芯片就涵盖了影像和性能两个长赛道。换句话说，vivo造芯，本质上是vivo在影像和性能两个长赛道上技术积累的反映和升华，而这也会反过来提升其在影像和性能赛道上的探索深度。

聚焦策略、协作策略、长期策略，构成了vivo造芯的方法论，也让其找到了一条既能深入到技术底层突破，又可以在复杂市场环境稳健前行的路径。当有的厂商在SoC上因为投入太大而被迫止步时，vivo却通过小步快跑带来了更强大的V3芯片，再加上与高通、联发科等SoC芯片厂商的深度协同渐入佳境。看似一个个的小胜，累积起来正在变成大胜。

后记：翻越高端，从“芯”出发

据Canalys数据，在2023年第二季度，vivo以18%的市场份额重新回到中国智能手机市场第一的位置。

事实上，如果我们回顾vivo X系列在高端领域的突破，这种崛起之势更加明显：无论是vivo X90系列在上市后半年内稳居3.5K-5K价位段总销量第一，还是vivo在4月发布的vivo X Flip和vivo X Fold2分列同品类销量份额第一和第二，都是如此。

不容忽视的，是自研芯片在vivo翻越高端中所发挥的独特角色。一方面，自研影像芯片让vivo在影像等赛道树立起差异化的优势，驱动X系列等产品成为突破高端市场的排头兵；另一方面，vivo也在将自研影像芯片以及造芯过程中所积累的技术向中端产品下放，进而在同级别产品中形成降维打击，将vivo的优势向全系列扩展。

“我们坚信，vivo的黄金时代，不在过去，仍在将来，不在身后，仍在前方的每一步征程之中！”沈炜在2023新年致辞中这样说。现在，伴随更强大的V3自研芯片发布，年底登场的X100系列在影像上的表现无疑备受期待，而vivo也将开启新一轮的影像能力竞赛，向着高端的顶峰攀登。