作者：龚进辉
今天上午，小米掌门人雷军正式官宣小米战略新品发布会，定档5月22日，将带来手机SoC芯片小米玄戒O1、米15SPro、小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米YU7等一大波产品。
其中，玄戒O1备受瞩目，雷军专门发长文回顾小米芯片之路。他透露，2021年初，小米在决定造车的同时，还做了另一个重大决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米在深入总结第一次造芯的经验教训后发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持高端化战略。于是，玄戒立项之初，就提出很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
为此，小米制定长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”雷军说道。如今，小米将正式交出第一份答卷：玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
同时，据小米手机官微爆料，玄戒O1历时4年研发，晶体管数量高达190亿个，由小米自主研发设计，是小米15周年献礼之作。此前，小米集团总裁卢伟冰在直播活动中透露，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。
不得不说，玄戒O1是有点东西的，凝聚了小米芯片团队的智慧和心血，性能强大自不必说，期待雷军在5月22日发布会上揭晓更多产品细节。
雷军强调，“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”不难看出，小米在造芯上展现出巨大的决心和勇气，投钱投人毫不含糊。他也恳请大家给小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。小米加油！
据我观察，5月15日晚上雷军官宣玄戒O1后，不仅引发舆论高度关注，在手机行业也犹如扔下一颗震撼弹，获得不少友商高管的认可和点赞。比如，荣耀高管林林第一时间转发雷军微博，并写道，“为阿米点赞！”
星纪魅族中国区CMO万志强则表示，站在消费者立场必须鞭策，但作为国人还是该多鼓掌。“往长远看，这不是一家公司的事情，也许是一个战略产业在艰难破局敲凿中的重要一锤。”
在我看来，玄戒O1的到来，代表小米重启造芯之路后迈出坚实的一步，取得巨大突破，坚持做难而正确的事终将获得回报。同时，它作为新起点，随着未来芯片产品持续迭代，不仅可以为小米推进高端化战略深度赋能，也将给芯片这一战略产业带来更多希望和可能。
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